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「酸銅」酸性鍍銅液中氯離子影響及處理-仁昌酸銅光劑

發(fā)布時間:2020.04.08 11:43 作者:仁昌奧克 文章來源:仁昌科技
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光亮酸銅溶液中必須含有適量的氯離子才能得到光亮銅層,其含量一般在20-100mg/L。過多或過少都不利,根據(jù)工藝大多維持在70±20mg/l。對提高鍍液整平性、走位性、光亮性都有重要影響。當含量過低時溶液的整平性、走位和光亮度下降,易產(chǎn)生樹枝狀和燒焦現(xiàn)象,電流開不大。通??刂频暮玫脑挘入x子總體呈下降趨勢,靜鍍或僅采用機械擺動,及槽液溫度過高往往會使氯離子濃度降低較快。當氯離子含量過高時會使低電流密度區(qū)不亮,鍍層光亮度下降,易燒焦,高位白朦,過多的氯離子也是出現(xiàn)麻點的重要原因。氯離子過高,往往是由于含氯清洗水帶入,不合適鹽酸預(yù)酸洗,或不純原料硫酸銅(如使用PCB回收不合格硫酸銅)帶入。因此,要加強氯離子的分析,入槽前用稀硫酸活化,配液時盡量使用純水,使用電鍍級硫酸銅。

為了避免出現(xiàn)氯離子過多或過少的情況,應(yīng)定期分析鍍液氯離子含量。

一、氯離子含量過低,通常采用補充氯化鈉或鹽酸,具體換算如下:

1、分析純氯化鈉,1克約含氯離子600毫克,正常開缸按70克/升氯離子,則需加氯化鈉0.1克/升

2、分析純鹽酸,1毫升約含氯離子410毫克。正常開缸按70毫克/升氯離子,則需加鹽酸量0.17毫升/升

二、氯離子含量過高,可有以下幾種方法去除:

1、氰化亞銅去除法,這是國外較早前處理過多氯離子的一種專利方法。除去1 gCl-需CuCN 2.52 g左右,然后加30 %H2SO4 2-3ml/L使CN-分解;配合大處理較好。

2、銀鹽沉淀法。 在鍍液中加入硫酸銀或碳酸銀使與過多的氯離子反應(yīng)生成氯化銀沉淀而后過濾除去。每10mg氯離子約需硫酸銀45mg或碳酸銀31mg。

3、鋅粉法 ,目前廣泛使用,處理過程大致如下:首先取出陽極和陽極袋,將分析純的鋅粉1-3g/L用水調(diào)成糊狀后加入鍍液,充分攪拌而后靜置;再加入1.5g/L粉狀活性炭充分攪拌,靜置后過濾。 1g鋅粉可處理掉氯根約30mg。

4、銅粉法,近年的一種新方法。據(jù)資料介紹,將待處理槽液轉(zhuǎn)入備用槽中,鍍液按1-2g/L加入銅粉,強力攪拌5min,再適當攪拌10~20min后用過濾機過濾,氯離子去除率可達63%以上。

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