解析不同鍍層的作用

電鍍是利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但是性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層要均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過(guò)電鍍，可以在機(jī)械的制品上獲得裝飾的保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以進(jìn)行修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

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電鍍是一種電化學(xué)和氧化還原過(guò)程。以鍍鎳為例；將金屬制件浸在金屬鹽(NiSO4)的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽(yáng)極，接通直流電源后在制件上就會(huì)沉積出金屬鍍鎳層。

① 在陰極上的反應(yīng)為：

     Ni 2+ +2e→Ni(形成鍍層)

     2H+ +2e→H2↑

② 在陽(yáng)極上的反應(yīng)為：

     Ni －2e→Ni2+(陰極溶解)

     4OH－－4e→2H2O+O2↑

     2Ni＋3[O]→Ni2O3

     2Cl-’－2e→Cl2↑

     電鍍有槽鍍(普通電鍍)和 特種電鍍等。

1. 鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）。

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過(guò)鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無(wú)源互調(diào)）。

3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸（金非常穩(wěn)定，也非常貴）。

4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫）。

6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸（銀性能非常好，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電）。

針對(duì)以上鍍層，佛山市仁昌科技有限公司應(yīng)國(guó)家要求在綠色環(huán)保電鍍的路上前行，目前有代替有氰堿銅的無(wú)氰堿性鍍銅劑，有代替氰化物鍍銀的無(wú)氰堿性鍍銀以及代替化學(xué)鎳的納米鎳，不但減少了工藝的過(guò)程更為國(guó)家環(huán)保做出一份貢獻(xiàn)。歡迎來(lái)電咨詢，溝通。